2017年1月29日 星期日

蘋果在美、中三告高通,兩大廠戰火快速升溫

蘋果在美、中三告高通,兩大廠戰火快速升溫。法人認為,在雙方關係惡化下,有機會拉高對第二貨源英特爾的出貨占比;再者,相較於高通已將部分訂單分散至三星代工,英特爾的手機晶片目前仍100%由台積電操刀,若英特爾在蘋果的訂單占比拉升,短期對台積電、矽品、京元電等供應鏈自然有利。因此,英特爾、台積電可望優先受惠,但同是手機晶片設計大廠的聯發科恐無法受惠。
蘋果過去長期在iPhone上採用高通的基頻晶片,雙方合作關係已久,如今關係惡化的導火線,就是高通相當自豪、也是維繫獲利命脈的專利授權金業務。
不過,自去年起,蘋果iPhone的基頻晶片供應商已新增英特爾,和高通併列,外界解讀為這是蘋果向高通高額權利金發難的第一招。今年一開年,再於美、中兩大最大智慧型手機市場提出三項訴訟。
不過,業內人士指出,雖然英特爾可望漁翁得利,但英特爾晶片本身是否已可以支援北美等市場需要的CDMA規格,晶片效能能否追上高通也待觀察,因此,蘋果雖與高通開戰,短期也不可能100%採用英特爾晶片。
另外,英特爾去年已高調宣布進軍晶圓代工領域,長期來看,原本較不擅長的低功耗手機晶片部分,若未來技術獲得突破,仍然有可能慢慢拉回自家晶圓廠。
至於聯發科部分,因為暫時還不是蘋果手機晶片供應商,因此在高通、蘋果之戰中仍無法受惠。
iPhone銷售遇瓶頸,陸廠又急起直追,加上高通給予中國手機廠六五折專利授權金協議,造成成本差異,等於協助對手威脅蘋果,成為蘋果劍指高通的三大主因。
高通這幾年頻頻遭遇反壟斷訴訟,多選擇沉默以對,去年才積極向媒體說明專利授權業務的核心精神,可提供客戶專利保護傘。

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