2018年9月29日 星期六

鴻海集團1994年就開始低調發展半導體領域,近一年對外以「S次集團」浮上檯面

鴻海集團持續布局半導體領域,據了解,該集團將攜手夏普開拓8K系統晶片設計應用發展,進一步擴大半導體領域版圖。
鴻海集團先前也訂下組跨國大聯盟,除活化既有夏普旗下8吋廠外,對下世代記憶體也很有興趣,旗下半導體次集團總經理暨夏普董事劉揚偉證實,與國內記憶體大廠旺宏接觸過,並將攜手韓國SK集團深化合作。
另一方面,鴻海集團也積極在大陸尋找半導體領域投資標的,據了解,鴻海集團半導體擴張布局傾向透過投資與收購,相關計畫都是「現在進行式」,善用大陸資源,促成半導體產業一條龍布局,與集團發揮互補作用。
據了解,鴻海集團1994年就開始低調發展半導體領域,近一年對外以「S次集團」浮上檯面,並納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。
除了集團投資的夏普擁有8吋廠,鴻海集團對下世代記憶體很有興趣,並已與SK集團長期策略合作,考量技術演進,記憶體持續往3D堆疊發展並有新技術崛起,可能會進入到下世代特殊型記憶體,如類似MRAM(磁電阻式隨機存取記憶體)、ReRAM(可變電阻式記憶體)等應用。

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