2018年9月25日 星期二

記憶體封測龍頭力成持續擴張非記憶體業務,並強化投資台灣,將斥資500億元

記憶體封測龍頭力成持續擴張非記憶體業務,並強化投資台灣,將斥資500億元,於竹科興建台灣首座業界最先進的面板級扇出型封裝(FOPLP)生產線,預計2020年下半年裝機量產。
美中貿易戰持續延燒,力成是繼日前蘋果軟板供應商台郡規劃在台灣投資百億元,於高雄擴建新廠之後,又一本土科技業指標大廠強化在台投資。力成董事長蔡篤恭25日強調,力成將效法台積電,以技術領先建立差異化競爭,並在下世代新封裝潮流取得先機。
經濟日報提供
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力成規劃,此次將斥資500億元,興建竹科三廠,並於昨天舉行新廠動土儀式。蔡篤恭強調,未來的封裝將是很多晶片整合在一起,尤其是應用在 5G、人工智慧(AI)、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等領域的晶片,透過面板級扇出型封裝,可以滿足成本降低及異質晶片整合和提升效等要求。力成新廠規劃建置業界最先進FOPLP生產線,並向全球半導體晶片和系統業宣示力成已比同業率先投入建廠。
蔡篤恭表示,力成這幾年營運績效逐步回到先前高峰,並由一家純記憶體封裝廠蛻變為擁有全方及先進封裝技術的封測廠,隨著摩爾定律走到極限,必須透過後段先進封裝協助來延伸摩爾定律,力成投入最先進的封裝技術,將扮演產業關鍵角色。

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