2018年9月21日 星期五

國際半導體產業協會(SEMI)21日公布8月北美半導體設備出貨金額報告

國際半導體產業協會(SEMI)21日公布8月北美半導體設備出貨金額報告,8月出貨金額為22.4億美元,月減5.9%,年增2.5%,已連三個月下滑,且是近九個月低點。SEMI台灣區總裁曹世綸指出,下半年北美、中國、日本與台灣整體半導體設備出貨量將高於上半年,半導體設備市場仍維持穩健成長。
曹世綸認為,雖然8月半導體設備出貨金額較7月微幅下滑,仍優於去年同期。他認為,因先進製程及產能持續投資,且有記憶體、高效能運算、車用半導體等各類晶片需求,下半年多個地區的半導體設備出貨量將高於上半年。
除了美國、韓國、台灣等地的半導體產業聚落持續進行投資,中國半導體市場規模不斷擴大,成長速度與空間格外受到關注,是設備商積極爭取的市場。SEMI日前公布中國積體電路產業報告,指出今年中國前段晶圓廠產能將占全球產能的16%,至2020年底時占比更將提高至20%。
SEMI也預估,中國市場晶圓設備投資至2020年時,可望超越全球其他地區的規模、達200億美元以上,相關動能主要是來自於跨國公司及中國企業在記憶體與晶圓代工項目的投資。
SEMI提到,中國目前有25座新晶圓廠正在興建或規劃中,其中包含17座12吋晶圓廠。

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