2018年9月22日 星期六

Techinsights的拆解結果則發現,新iPhone的NAND來自SanDisk

蘋果新iPhone上市,知名拆解團隊iFixit和晶片分析公司Techinsights隨即拆解iPhone Xs、iPhone Xs Max,發現最新版iPhone採用英特爾、東芝製造的元件,但拆解報告清單並未出現三星零組件和高通晶片。
能打進蘋果供應鏈被視為各類零組件供應商的重要成就;然而,儘管蘋果每年公布供應商名單,但並未詳列哪些公司生產哪些零部件,並要求供應商保持沈默,因此拆解手機成為暸解iPhone供應商的唯一方法。但分析師強調,蘋果有時會委託多家供應商生產相同的部件,在某一台iPhone中見到的零組件,未必出現在其他iPhone上。
在iFixit與TechInsights拆解的iPhone XS和iPhone XS Max中,未見到三星的零組件,也沒有高通的晶片;三星過去曾為iPhone提供記憶晶片,據信也是iPhone X的高價OLED螢幕唯一供應商。
高通多年來始終是蘋果的零部件供應商,但雙方陷入了廣泛的法律糾紛;蘋果指控高通的專利授權行為不公,高通則狀告蘋果侵權。今年7月時,高通宣稱蘋果打算在下一代iPhone上只使用其競爭對手的數據晶片。
iFixit的拆解報告也顯示,iPhone XS和XS Max使用英特爾的數據與通信晶片,而非高通的硬體。此外,新款iPhone還採用美光和東芝的DRAM及NAND記憶晶片。
Techinsights的拆解結果則發現,新iPhone的NAND來自SanDisk。

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