2018年10月31日 星期三

蔡力行昨(31)日指出,明年上半將正式推出5G數據機晶片M70

聯發科積極卡位第五代行動通訊(5G)商機,執行長蔡力行昨(31)日指出,明年上半將正式推出5G數據機晶片M70,並密切與5G供應鏈及生態系合作,明年底再推出單晶片(SoC)產品,為2020年5G換機潮做最好準備。
蔡力行強調,雖然聯發科不會增加整體智慧手機晶片研發資源配置,但隨著5G商轉時間點愈來愈近,聯發科投入5G的資源會愈來愈多,預期明年底時,5G研發資源占比將會超過4G
蔡力行強調,聯發科在5G的射頻、收發機等方面,都會有具競爭力的設計,5G單晶片會比4G更往前,規格更進一步,有不錯的競爭力,且是針對中高階智慧手機市場。
對於5G單晶片,蔡力行提到,聯發科首個產品會是針對中國大陸需求的頻段,從技術面看來,該公司過去在4G時期學了一些教訓,因此對3GPP各種5G標準討論參與很早且積極,去年並大幅增加資源進入設計晶片階段,對於整個5G數據機架構相當清楚,也充分發揮。
另外,蔡力行也說,根據統計數據,該公司在3GPP的5G提案參與度,與4G標準制訂時期相比,大幅增加近四倍,5G提案審核通過率也高居全球第三,日前也首度公開展示5G原型機,其累積研發能量,邁入另一個里程碑。

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