2018年10月22日 星期一

高通與聯發科的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯網等市場,兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同

高通與聯發科的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯網等市場,兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術布局深,預計最快明年上半就會有採用其相關晶片的終端裝置上市,聯發科則是瞄準2020年起的5G換機潮,積極搶占後續放量商機。
高通除了在手機相關業務具有競爭優勢,在手機以外的業務拓展,在近兩年也迅速成長,預計該公司2018會計年度手機以外相關業績將突破50億美元,物聯網、車聯網以及智能家居等,都是其著重開發的應用領域。
聯發科目前智慧手機與平板等行動裝置平台業務占比約三到四成,物聯網、電源管理IC及客製化晶片(ASIC)等成長型產品的業績比重則逾三成,電視晶片等成熟型產品占比近三成。
法人指出,未來聯發科的成長型產品及行動裝置平台,業績都將維持增長態勢。尤其是5G時代來臨,對其行動裝置平台業務開展,是另一新機會。
儘管5G標準預計2020年才會正式定案,但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G晶片的終端裝置推出;聯發科預計明年上半將先推出5G數據晶片M70,並從下半年開始出貨,供手機客戶採用的系統單晶片(SoC),則可能從2020年開始貢獻業績。

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