2018年10月11日 星期四

日月光執行長吳田玉表示,半導體景氣短期遭遇美中貿易戰,變數增大

日月光執行長吳田玉表示,半導體景氣短期遭遇美中貿易戰,變數增大,但整體半導體產業進入五代行動通訊(5G)、人工智慧(AI)、智慧家庭、智慧工廠、智能車和物聯網世代,半導體元件需求仍會大幅成長,對明年半導體景氣審慎樂觀。從日月光集團過去18年發展,增幅是產業平均成長率的二倍,未來十年應該也會延續這個軌跡持續成長。
日月光35年前在美國買下ISE,建立與產業接軌的第一線測試廠,以及美國布局一部分,最近帶領媒體前進美國矽谷舉行研討會,了解矽谷的創新研發能量。吳田玉說,日月光當初買下ISE就是為了與矽谷系統廠接軌,了解客戶需求。
經濟日報提供
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吳田玉表示,摩爾定律一直是半導體產業追求降低成本、功耗和提升電晶體效能的發展主軸,雖然摩爾定律近期推進趨於緩慢,但已透過封裝、材料和軟體等多面向,來延伸其性價比,及擴大應用。
吳田玉認為,不管美中貿易大戰的因素,晶片愈來愈複雜且要求更多的整合功能,給日月光帶來更多的機會,隨著5G、AI人工智慧、 智慧家庭、物聯網和車用電子及大數據等應用發酵,推升半導體產業成長動力,對半導體產業長期發展相當樂觀。
吳田玉說,現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP)的平台,開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品,日月光系統級封裝營收過去幾年都以數億美元成長,估計明後年也如此。吳田玉強調,日月光除了加碼在台灣投資,在墨西哥增加投資,也是因應美國車用電子大幅成長。
日月光北美業務資深副總裁張英修表示,日月光的系統級封裝從輸出入腳數的差異,涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術,將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體,且具備模組構裝的設計能力, 讓晶片設計人員可以簡化設計, 縮短產品上市時間 ,是日月光系統級封裝業務在這幾年快速成長的主要關鍵。
日月光稍早公布集團第3季合併營收1,075.97億元,季增73.5%,若還原未列入矽品合併營收,也達917.57億元,季增17.3%,優於預期。

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